| 型号：RGC0805FTC3K74 | 类别：芯片电阻 - 表面安装 | 制造商：Stackpole Electronics Inc |
| 封装：0805（2012 公制） | 描述：RES TF 3.74K OHM 1% 50PPM 0805 | |
详细参数
| 类别 | 芯片电阻 - 表面安装 |
|---|---|
| 描述 | RES TF 3.74K OHM 1% 50PPM 0805 |
| 系列 | RGC |
| 制造商 | Stackpole Electronics Inc |
| 电阻（Ω） | 3.74k |
| 功率（W） | 0.125W，1/8W |
| 成分 | 厚膜 |
| 特性 | - |
| 温度系数 | ±50ppm/°C |
| 容差 | ±1% |
| 封装/外壳 | 0805（2012 公制） |
| 供应商器件封装 | 0805 |
| 大小/尺寸 | 0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm） |
| 高度 | 0.024"（0.60mm） |
| 端子数 | 2 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
供应商
RGC0805FTC3K74相关型号
- RG2012N-1130-W-T1
芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805（2012 公制）
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SC-100，SOT-669
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芯片电阻 - 表面安装
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CONV DC/DC 1W 12VIN 12VOUT
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7-SIP 模块（4 引线）
CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND
- RG2012N-1131-C-T5
芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805（2012 公制）
RES 1.13K OHM 1/8W .25% 0805
- RJK2055DPA-00#J0
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1206（3216 公制）
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1206（3216 公制）
CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND
- RGC0805FTC2M55
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
0805（2012 公制）
RES TF 2.55M OHM 1% 50PPM 0805
- RK-1215S/P
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RES 113K OHM 1/8W .05% 0805
- RJK6025DPD-00#J2
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- RGM24DTBN
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TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63
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- RMM43DRTI-S13
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TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63
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- RMCF1206FG182K
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
1206（3216 公制）
RES 182K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- RGC0805FTC43K2
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
0805（2012 公制）
RES TF 43.2K OHM 1% 50PPM 0805
- RK-1509S/H
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7-SIP 模块（4 引线）
CONV DC/DC 1W 15VIN 09VOUT
- MAX13431EETB+T
接口 - 驱动器，接收器，收发器
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10-WFDFN 裸露焊盘
TXRX RS-485 16MBPS HALF 10TDFN
- RG2012N-114-B-T5
芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805（2012 公制）
RES 110K OHM 1/8W .1% 0805
- RJP020N06T100
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TO-243AA
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- RGM24DTBT
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- RMCF1206FG1K13
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
1206（3216 公制）
RES 1.13K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- RMM43DRTN
Card Edge, Edgeboard Connectors
Sullins Connector Solutions
1206（3216 公制）
CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
- RGC0805FTC475K
芯片电阻 - 表面安装
Stackpole Electronics Inc
0805（2012 公制）
RES TF 475K OHM 1% 50PPM 0805
- RG2012N-1150-B-T1
芯片电阻 - 表面安装
Susumu
0805（2012 公制）
RES 115 OHM 1/8W .1% 0805
- RK-1509S/P
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7-SIP 模块（4 引线）
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- MAX13450EAUD+
接口 - 驱动器，接收器，收发器
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- RJR24FP100R
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